銅モッディングは熱っぽい GPU を冷却するのに役立ちます

[DandyWorks] は NVIDIA RTX 3070 Ti GPU を搭載していましたが、カードのメモリの温度が 110 °C に達し、信じられないほど高温で動作していることがわかりました。 彼はこの問題を解決するために「銅改造」を試みることを決意し、その過程でいくつかの印象的な改善を加えました。

銅モッディングでは、小さな銅シムを使用して、メーカーが使用する標準的なサーマル パッドよりも効果的に GPU 上のホット チップをヒートシンクに接続します。 銅はサーマルパッドよりも熱伝導率がはるかに優れているため、この方法で使用するとコンポーネントの冷却を向上させることができます。

[DandyWorks] は、GPU を慎重に分解し、その設計ではメモリ チップ専用のサブヒートシンクが使用されていると指摘しています。 次に、イソプロピル アルコールを使用してチップからサーマル パッドを取り外し始めます。 これらは正確な厚さの銅シムに置き換えられ、良好な熱の流れを確保するために放熱ペーストの薄い層が施されています。 [DandyWorks] はまた、銅のシムがどこかでずれた場合のショートを避けるために、ボードの周囲のすべての部分をカプトン テープでシールドしています。

同じハッシュ操作を実行すると、GPU はメモリを使用して、わずか 64 °C というはるかに低い温度で動作するようになります。 [DandyWorks] はテストを何時間も実行しましたが、温度はそれ以上上昇しませんでした。 これは、純正のサーマルパッド設定と比較して、銅シムがメモリチップから熱を伝導するのにはるかに優れた働きをしていることの証拠です。

熱性能を向上させるための CPU ダイのラッピングなど、これに関連した他の興味深い改造を以前にもいくつか見たことがあります。 休憩後の動画。